534175-2产品详细规格

规格书	534175
文档	534175-2 Statement of Compliance 534175-2.pdf
Rohs	Lead free / RoHS non-compliant
RoHS信息	534175-2 Statement of Compliance
三维模型	534175-2.pdf
标准包装	100
Connector 型	Receptacle
位置数	110
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.150 (3.81mm)
堆叠高度（交配）	-
以上董事会高度	0.215 (5.46mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	50μin (1.27μm)
特点	Mating Guide
颜色	Gray
包装材料	Bulk
交错排	Yes
混合型	No
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
密封	Yes
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	110
RoHSELV合规性	ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
稳定剂	Without
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
品牌	AMP
密封方法	Epoxy
安装角度	Vertical
行数	2
应力消除	Without
终止（焊接）长度（毫米）	4.83 [0.190]
触点区域镀层材料	Gold (50)
螺旋千斤顶	Without
发表尺寸（毫米（ ） ）	0.20 x 0.46 [.008 x .018]
GovernmentIndustry资格	No
发表样式	Posted
颜色	Gray
产品类型	Receptacle Assembly
垫片	Without
PIN码保护	Without
RoHSELV符合记录	Always was ELV compliant
触点材料	Beryllium Copper
产品特点	Mating Guide
安装类型	Through Hole
间距	0.050 (1.27mm)
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
板上方高度	0.215 (5.46mm)
标准包装	120
端子	Solder
Contact Finish Thickness	50μin (1.27μm)
行间距	0.150 (3.81mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS non-compliant
工厂包装数量	6
端接类型	Through Hole
联系人性别	Socket (Female)
位置/触点数	110
触点电镀	Gold
RoHS	RoHS Compliant
mating	2-531803-1 2-530743-1

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