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121496-4
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121496-4

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121496-4产品详细规格

规格书 121496-4
121496-4
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 8
Connector 型 Receptacle
位置数 100
加载的触点数 All
球场 0.050 (1.27mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
堆叠高度(交配) 1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
以上董事会高度 1.075 (27.31mm)
安装类型 Through Hole
终止 Solder
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30μin (0.76μm)
特点 Board Guide. Ground Bus (Plane)
颜色 Natural
包装材料 Tray
类型 Backplane
间距 2.54 mm
行数 5
触点数 100
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Rail / Tube
信号触点材料 Phosphor Bronze
PCB端接类型 Soldertail
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
阻燃 Yes
堆叠高度(毫米) 31.12 [1.225]. 38.94 [1.533]
位置数 100
尾长度(毫米( ) ) 2.54 [0.1]
压紧材料 Phosphor Bronze
RoHSELV合规性 ELV compliant. 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀 Gold (30)
安装角度 Vertical
母线材料 Beryllium Copper
压紧电镀 Tin-Lead over Nickel
产品类型 Connector
尾主办材质 Polyester film tape
信号触点区域镀层 Gold (30)
性别 Receptacle
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
PCB保持力的方法 Hold Down Post
母线端子区域镀层 Tin-Lead with Nickel underplated
PCB保持力特性 Yes
信号触点终端区电镀 Tin-Lead with Nickel underplated
指南 Without
产品特点 Board Guide. Ground Bus (Plane)
安装类型 Through Hole
颜色 Natural
堆叠高度(啮合) 1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Tray
板上方高度 1.075 (27.31mm)
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm)
行间距 0.100 (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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