121496-4产品详细规格

规格书
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	8
Connector 型	Receptacle
位置数	100
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.100 (2.54mm)
堆叠高度（交配）	1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
以上董事会高度	1.075 (27.31mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
特点	Board Guide. Ground Bus (Plane)
颜色	Natural
包装材料	Tray
类型	Backplane
间距	2.54 mm
行数	5
触点数	100
端接方式	Solder
安装	Through Hole
触点电镀	Gold Over Nickel
标准包装	Rail / Tube
信号触点材料	Phosphor Bronze
PCB端接类型	Soldertail
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
阻燃	Yes
堆叠高度（毫米）	31.12 [1.225]. 38.94 [1.533]
位置数	100
尾长度（毫米（ ） ）	2.54 [0.1]
压紧材料	Phosphor Bronze
RoHSELV合规性	ELV compliant. 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀	Gold (30)
安装角度	Vertical
母线材料	Beryllium Copper
压紧电镀	Tin-Lead over Nickel
产品类型	Connector
尾主办材质	Polyester film tape
信号触点区域镀层	Gold (30)
性别	Receptacle
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
PCB保持力的方法	Hold Down Post
母线端子区域镀层	Tin-Lead with Nickel underplated
PCB保持力特性	Yes
信号触点终端区电镀	Tin-Lead with Nickel underplated
指南	Without
产品特点	Board Guide. Ground Bus (Plane)
安装类型	Through Hole
颜色	Natural
堆叠高度（啮合）	1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
板上方高度	1.075 (27.31mm)
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
行间距	0.100 (2.54mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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