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5536299-6
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5536299-6

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5536299-6产品详细规格

规格书 5536299-6
5536299-6
5536299
文档 5536299-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5536299-6.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 5536299-6 Statement of Compliance
三维模型 5536299-6.pdf
标准包装 55
Connector 型 Receptacle
位置数 140
加载的触点数 All
球场 0.050 (1.27mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
堆叠高度(交配) -
以上董事会高度 0.315 (8.00mm)
安装类型 Through Hole. Right Angle
终止 Solder
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30μin (0.76μm)
特点 Board Guide. Ground Bus (Plane)
颜色 Natural
包装材料 Tube
类型 Backplane
间距 1.27 mm
触点数 140
端接方式 Press Fit
安装 Through Hole
触点电镀 Gold
标准包装 Bulk
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
母线啮合区电镀 Gold (30)
母线端子区域镀层 Matte Tin with Nickel underplated
信号触点材料 Phosphor Bronze
信号触点区域镀层 Gold (30)
性别 Receptacle
信号触点终端区电镀 Matte Tin with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
尾长度(毫米) 4.5 [0.18]
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
安装角度 Right Angle
母线材料 Phosphor Bronze
阻燃 Yes
PCB保持力特性 No
PCB端接类型 Soldertail
指南 Without
产品类型 Connector
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 140
产品特点 Board Guide. Ground Bus (Plane)
安装类型 Through Hole. Right Angle
颜色 Natural
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
行数 2
板上方高度 0.315 (8.00mm)
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm)
行间距 0.100 (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant

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