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530745-4
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530745-4产品详细规格

规格书 530745-4
530745-4
530745-4
Rohs Lead free / RoHS non-compliant
RoHS信息 530745-4 Statement of Compliance
三维模型 530745-4.pdf
标准包装 54
Connector 型 Receptacle
位置数 50
加载的触点数 All
球场 0.050 (1.27mm)
行数 2
行间距 0.150 (3.81mm)
堆叠高度(交配) -
以上董事会高度 0.215 (5.46mm)
安装类型 Through Hole
终止 Solder
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 50μin (1.27μm)
特点 Mating Guide
颜色 Gray
包装材料 Bulk
类型 Box Connector
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 50
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Bulk
RoHS RoHS Compliant
产品类型 Receptacles / Sockets - PCB
系列 BoX Connector 0.1
联系人性别 Socket (Female)
位置/触点数 20
安装风格 Through Hole
端接类型 Solder Pin
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料 Beryllium Copper
零件号别名 M55302 M55302/119-04
交错排 Yes
混合型 No
密封 No
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 50
RoHSELV合规性 ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
稳定剂 Without
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
品牌 AMP
发表尺寸(毫米( ) ) 0.20 x 0.46 [.008 x .018]
间距(毫米) 1.27 [0.050]
安装角度 Vertical
应力消除 Without
GovernmentIndustry产品编号 M55302/119-04
触点区域镀层材料 Gold (50)
螺旋千斤顶 Without
颜色 Gray
发表样式 Posted
GovernmentIndustry资格 Yes
垫片 Without
PIN码保护 Without
RoHSELV符合记录 Always was ELV compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.56 [0.140]. 4.83 [0.190]

530745-4产品详细规格

规格书 530745-4
530745-4
530745-4
Rohs Lead free / RoHS non-compliant
RoHS信息 530745-4 Statement of Compliance
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位置数 50
加载的触点数 All
球场 0.050 (1.27mm)
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堆叠高度(交配) -
以上董事会高度 0.215 (5.46mm)
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