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规格书 | ![]() ![]() ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS non-compliant |
RoHS信息 | 530745-4 Statement of Compliance |
三维模型 | 530745-4.pdf |
标准包装 | 54 |
Connector 型 | Receptacle |
位置数 | 50 |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.050 (1.27mm) |
行数 | 2 |
行间距 | 0.150 (3.81mm) |
堆叠高度(交配) | - |
以上董事会高度 | 0.215 (5.46mm) |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 50μin (1.27μm) |
特点 | Mating Guide |
颜色 | Gray |
包装材料 | Bulk |
类型 | Box Connector |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 50 |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
标准包装 | Bulk |
RoHS | RoHS Compliant |
产品类型 | Receptacles / Sockets - PCB |
系列 | BoX Connector 0.1 |
联系人性别 | Socket (Female) |
位置/触点数 | 20 |
安装风格 | Through Hole |
端接类型 | Solder Pin |
外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
触点材料 | Beryllium Copper |
零件号别名 | M55302 M55302/119-04 |
交错排 | Yes |
混合型 | No |
密封 | No |
PCB安装方式 | Thru Hole |
位置数 | 50 |
RoHSELV合规性 | ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c |
稳定剂 | Without |
端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
品牌 | AMP |
发表尺寸(毫米( ) ) | 0.20 x 0.46 [.008 x .018] |
间距(毫米) | 1.27 [0.050] |
安装角度 | Vertical |
应力消除 | Without |
GovernmentIndustry产品编号 | M55302/119-04 |
触点区域镀层材料 | Gold (50) |
螺旋千斤顶 | Without |
颜色 | Gray |
发表样式 | Posted |
GovernmentIndustry资格 | Yes |
垫片 | Without |
PIN码保护 | Without |
RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.56 [0.140]. 4.83 [0.190] |
530745-4产品详细规格
规格书
Rohs Lead free / RoHS non-compliant RoHS信息 530745-4 Statement of Compliance 三维模型 530745-4.pdf 标准包装 54 Connector 型 Receptacle 位置数 50 加载的触点数 All 球场 0.050 (1.27mm) 行数 2 行间距 0.150 (3.81mm) 堆叠高度(交配) - 以上董事会高度 0.215 (5.46mm) 安装类型 Through Hole 终止 Solder 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 50μin (1.27μm) 特点 Mating Guide 颜色 Gray 包装材料 Bulk 类型 Box Connector 间距 2.54 mm 行数 2 触点数 50 端接方式 Solder 安装 Through Hole 触点电镀 Gold Over Nickel 标准包装 Bulk RoHS RoHS Compliant 产品类型 Receptacles / Sockets - PCB 系列 BoX Connector 0.1 联系人性别 Socket (Female) 位置/触点数 20 安装风格 Through Hole 端接类型 Solder Pin 外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料 Beryllium Copper 零件号别名 M55302 M55302/119-04 交错排 Yes 混合型 No 密封 No PCB安装方式 Thru Hole 位置数 50 RoHSELV合规性 ELV compliant Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c 稳定剂 Without 端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel 品牌 AMP 发表尺寸(毫米( ) ) 0.20 x 0.46 [.008 x .018] 间距(毫米) 1.27 [0.050] 安装角度 Vertical 应力消除 Without GovernmentIndustry产品编号 M55302/119-04 触点区域镀层材料 Gold (50) 螺旋千斤顶 Without 颜色 Gray 发表样式 Posted GovernmentIndustry资格 Yes 垫片 Without PIN码保护 Without RoHSELV符合记录 Always was ELV compliant 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.56 [0.140]. 4.83 [0.190]
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