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5536295-7
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5536295-7

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5536295-7产品详细规格

规格书 5536295-7
5536295-7
5536295-7
5536295-1
文档 5536295-7 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5536295-7.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 5536295-7 Statement of Compliance
三维模型 5536295-7.pdf
标准包装 16
Connector 型 Receptacle
位置数 160
加载的触点数 All
球场 0.050 (1.27mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
堆叠高度(交配) -
以上董事会高度 0.315 (8.00mm)
安装类型 Through Hole. Right Angle
终止 Solder
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30μin (0.76μm)
特点 Ground Bus (Plane)
颜色 Natural
包装材料 Tray
类型 Backplane
间距 1.27 mm
触点数 160
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold
标准包装 Bulk
RoHS RoHS Compliant
工厂包装数量 4
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
母线啮合区电镀 Gold (30)
母线端子区域镀层 Matte Tin with Nickel underplated
信号触点材料 Phosphor Bronze
信号触点区域镀层 Gold (30)
性别 Receptacle
信号触点终端区电镀 Matte Tin with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
尾长度(毫米) 2.41 [0.095]
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
安装角度 Right Angle
母线材料 Phosphor Bronze
阻燃 Yes
PCB保持力特性 No
PCB端接类型 Soldertail
指南 Without
产品类型 Connector
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 160
产品特点 Ground Bus (Plane)
安装类型 Through Hole. Right Angle
颜色 Natural
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Tray
行数 2
板上方高度 0.315 (8.00mm)
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm)
行间距 0.100 (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
标准包装 4
mating 5536280-7
5536274-7
5536272-7

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