536295-1产品详细规格

规格书	536295
文档	536295-1 Statement of Compliance 536295-1.pdf
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
RoHS信息	536295-1 Statement of Compliance
三维模型	536295-1.pdf
标准包装	390
Connector 型	Receptacle
位置数	40
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.100 (2.54mm)
堆叠高度（交配）	-
以上董事会高度	0.315 (8.00mm)
安装类型	Through Hole. Right Angle
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
特点	Ground Bus (Plane)
颜色	Natural
包装材料	Tray
类型	Backplane
间距	2.54 mm
行数	2
触点数	40
端接方式	Solder
安装	Through Hole
触点电镀	Gold Over Nickel
标准包装	Rail / Tube
产品种类	High Speed / Modular Connectors
RoHS	No
系列	Micro-Strip Connectors
产品类型	Receptacles
位置/触点数	15
安装方式	Right
安装风格	Through Hole
端接类型	Solder
外壳材料	Thermoplastic
触点材料	Phosphor Bronze
工厂包装数量	13
RoHSELV合规性	ELV compliant. 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀	Gold (30)
母线端子区域镀层	Tin-Lead with Nickel underplated
信号触点材料	Phosphor Bronze
信号触点区域镀层	Gold (30)
性别	Receptacle
信号触点终端区电镀	Tin-Lead with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
PCB端接类型	Soldertail
安装角度	Right Angle
母线材料	Phosphor Bronze
阻燃	Yes
PCB保持力特性	No
指南	Without
位置数	40
尾长度（毫米（ ） ）	2.41 [0.095]
产品特点	Ground Bus (Plane)
安装类型	Through Hole. Right Angle
颜色	Natural
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
板上方高度	0.315 (8.00mm)
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
行间距	0.100 (2.54mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
mating	5536275-7 5536280-1 536280-1 5149014-1 5149012-1 5149013-1 More>5536273-1 5536274-1 5149009-1

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