536279-3产品详细规格

规格书	536279
文档	536279-3 Statement of Compliance
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
RoHS信息	536279-3 Statement of Compliance
标准包装	10
Connector 型	Receptacle
位置数	80
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.100 (2.54mm)
堆叠高度（交配）	0.430. 0.700. 0.738 (10.92mm. 17.78mm. 18.75mm)
以上董事会高度	0.320 (8.12mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
特点	Board Guide. Ground Bus (Plane)
颜色	Natural
包装材料	Tray
类型	Backplane
间距	1.27 mm
行数	2
触点数	80
端接方式	Solder
安装	Through Hole
触点电镀	Gold Over Nickel
标准包装	Rail / Tube
RoHSELV合规性	ELV compliant. 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀	Gold (30)
母线端子区域镀层	Tin-Lead with Nickel underplated
信号触点材料	Phosphor Bronze
信号触点区域镀层	Gold (30)
性别	Receptacle
信号触点终端区电镀	Tin-Lead with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
PCB端接类型	Soldertail
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
安装角度	Vertical
母线材料	Phosphor Bronze
阻燃	Yes
PCB保持力特性	No
指南	Without
堆叠高度（毫米（ ） ）	10.92 [0.430]. 18.75 [0.738]
产品类型	Connector
位置数	80
尾长度（毫米（ ） ）	2.41 [0.095]
产品特点	Board Guide. Ground Bus (Plane)
安装类型	Through Hole
颜色	Natural
堆叠高度（啮合）	0.430. 0.700. 0.738 (10.92mm. 17.78mm. 18.75mm)
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
板上方高度	0.320 (8.12mm)
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
行间距	0.100 (2.54mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	10
安装方式	Vertical
产品种类	High Speed / Modular Connectors
系列	Micro-Strip Connectors
端接类型	Solder
位置/触点数	80
安装风格	Through Hole
RoHS	No
触点材料	Phosphor Bronze
mating	5149012-3 5149009-3 5536280-3 5149011-3

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