3-146470-8产品详细规格

规格书	146470
文档	3-146470-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	3-146470-8 Statement of Compliance
标准包装	1
位置数	38
球场	0.100 (2.54mm)
行数	1
行间距	-
长度 - 总体	1.030 (26.16mm)
长度 - 贴（交配）	0.330 (8.38mm)
Length - Stack 高度	0.370 (9.40mm)
长度 - 尾部	0.330 (8.38mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点完成 - 贴（配套）	Gold
触点涂层厚度 - 贴（配套）	15μin (0.38μm)
颜色	Black
包装材料	Bulk
类型	Board Stacker
间距	2.54 mm
行数	1
触点数	38
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
长度 - 总体	1.030 (26.16mm)
安装类型	Through Hole
长度 - 堆叠高度	0.370 (9.40mm)
颜色	Black
触点涂层厚度 - 接线柱（配接）	15μin (0.38μm)
封装	Bulk
长度 - 接线柱（配接）	0.330 (8.38mm)
长度 - 焊尾	0.330 (8.38mm)
端子	Solder
触点表面涂层 - 接线柱（配接）	Gold
位置数	38
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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