7-146481-3产品详细规格

规格书	146481
文档	7-146481-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	7-146481-3 Statement of Compliance
标准包装	1
位置数	23
球场	0.100 (2.54mm)
行数	1
行间距	-
长度 - 总体	1.430 (36.32mm)
长度 - 贴（交配）	0.330 (8.38mm)
Length - Stack 高度	1.000 (25.40mm)
长度 - 尾部	0.100 (2.54mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点完成 - 贴（配套）	Gold
触点涂层厚度 - 贴（配套）	15μin (0.38μm)
颜色	Black
包装材料	Bulk
类型	Board Stacker
间距	2.54 mm
行数	1
触点数	23
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
产品类型	Headers - Unshrouded
系列	AMPMODU MOD II
位置/触点数	23
安装风格	Through Hole
触点材料	Copper Alloy
额定电流	3 A
商品名	AMPMODU
长度 - 总体	1.430 (36.32mm)
安装类型	Through Hole
长度 - 堆叠高度	1.000 (25.40mm)
颜色	Black
触点涂层厚度 - 接线柱（配接）	15μin (0.38μm)
封装	Bulk
长度 - 接线柱（配接）	0.330 (8.38mm)
长度 - 焊尾	0.100 (2.54mm)
端子	Solder
触点表面涂层 - 接线柱（配接）	Gold
位置数	23
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
端接类型	Through Hole

商品标签