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146510-1产品详细规格
规格书
146510
文档 146510-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 146510-1 Statement of Compliance 标准包装 1 位置数 2 球场 0.100 (2.54mm) 行数 2 行间距 0.100 (2.54mm) 长度 - 总体 1.430 (36.32mm) 长度 - 贴(交配) 0.330 (8.38mm) Length - Stack 高度 0.770 (19.56mm) 长度 - 尾部 0.330 (8.38mm) 安装类型 Through Hole 终止 Solder 触点完成 - 贴(配套) Gold 触点涂层厚度 - 贴(配套) 15μin (0.38μm) 颜色 Black 包装材料 Bulk 类型 Board Stacker 间距 2.54 mm 行数 2 性别 HDR 触点电镀 Gold Over Nickel 端接方式 Solder 标准包装 Bulk RoHS RoHS Compliant 产品种类 Headers & Wire Housings 产品类型 Headers - Unshrouded 系列 AMPMODU MOD II 位置/触点数 2 安装风格 Through Hole 触点材料 Copper Alloy 额定电流 3 A 行间距 2.54 mm 商品名 AMPMODU 长度 - 总体 1.430 (36.32mm) 安装类型 Through Hole 长度 - 堆叠高度 0.770 (19.56mm) 颜色 Black 触点涂层厚度 - 接线柱(配接) 15μin (0.38μm) 封装 Bulk 长度 - 接线柱(配接) 0.330 (8.38mm) 长度 - 焊尾 0.330 (8.38mm) 端子 Solder 触点表面涂层 - 接线柱(配接) Gold 位置数 2 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 端接类型 Through Hole
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