2-172870-8产品详细规格

规格书
类型	Wire to Board
间距	2.54 mm
行数	2
触点数	28
性别	HDR
触点电镀	Pre-Tin
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
PCB极化	With
PCB安装角度	Vertical
外壳材料	PBT - GF
位置数	28
简介	Standard
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
PCB极化方式	Polarizing Post
产品类型	Header
房屋进入方式	Top
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
要终止	Printed Circuit Board
终止（焊接）长度（毫米）	2.90 [0.114]
接触弹簧镀层	Tin
壳体防火等级	UL 94V-0
评论	This spring header mates with either crimp/IDC or AMP-LATCH receptacle connecto
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
颜色	Black
触点弹簧材质	Phosphor Bronze
厚度（毫米（ ） ）	0.15 [0.006]
PCB保持力特性	No
触点类型	Spring
中心线矩阵（毫米（ ） ）	2.54 x 2.54 [.100 x .100]
专有名称	AMP-ULTREX
配合锁扣	Without
产品特点	Board Guide
安装类型	Through Hole
连接器类型	Header. Shrouded
触点表面涂层	Tin
封装	Bulk
端子	Solder
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
行间距	0.100' (2.54mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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