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TSW-103-23-L-D产品详细规格
规格书
TSW Series Drawing
xTSW (S.D.T) TH & RA Footprint
HTSW. TSW Series Spec Sheet
类型 Unshrouded Header 间距 2.54 mm 行数 2 触点数 6 性别 HDR 触点电镀 Gold Over Nickel 端接方式 Solder 标准包装 Bulk 触点接合长度 0.230' (5.84mm) 安装类型 Through Hole 颜色 Black 连接器类型 Header. Unshrouded 触点表面涂层 Gold 封装 Bulk 位置数 6 触点类型 Male Pin 端子 Solder Contact Finish Thickness 10µin (0.25µm) 行间距 0.100' (2.54mm) 其他名称 SAM1070-03 加载位置的数目 All RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 系列 :TSW 节距 :2.54mm No. of Rows :2 No. of Contacts :6 接触端子 :Through Hole Vertical 触点材料 :Phosphor Bronze SVHC :No SVHC (20-Jun-2013) Row Pitch :2.54mm Weight (kg) 0.01 Tariff No. 85366930 mating BCS-103-L-D-TE
SSW-103-01-S-D
SSQ-103-01-S-D
SSW-103-01-T-D
SLW-103-01-G-D
SSQ-103-02-T-D-RA
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