TSW-103-17-S-D产品详细规格

规格书	TSW Series Drawing xTSW (S.D.T) TH & RA Footprint HTSW. TSW Series Spec Sheet
类型	Unshrouded Header
间距	2.54 mm
行数	2
触点数	6
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
触点接合长度	0.620' (15.75mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
连接器类型	Header. Unshrouded
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
位置数	6
触点类型	Male Pin
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
行间距	0.100' (2.54mm)
其他名称	SAM1064-03
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
mating	BCS-103-L-D-TE SSW-103-01-S-D SSQ-103-01-S-D SSW-103-01-T-D SLW-103-01-G-D SSQ-103-02-T-D-RA More>SSQ-103-03-G-D-RA SLW-103-01-T-D CES-103-01-T-D BCS-103-L-D-PE SSW-103-02-G-D SSQ-103-02-T-D CES-103-01-S-D SSQ-103-02-G-D SSQ-103-02-S-D-RA ESW-103-12-T-D SSQ-103-02-S-D BCS-103-L-D-HE SSW-103-02-G-D-RA SSQ-103-03-S-D-RA SSQ-103-03-T-D HLE-103-02-G-DV-BE SSW-103-01-G-D SSM-103-L-DV SSQ-103-02-G-D-RA SSW-103-21-S-D SSQ-103-01-G-D SLW-103-01-S-D SSQ-103-03-G-D SSQ-103-01-T-D SSM-103-S-DV SSW-103-02-S-D-RA SSQ-103-03-T-D-RA

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