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规格书 | ![]() ![]() TSW Series Drawing xTSW (S.D.T) TH & RA Footprint HTSW. TSW Series Spec Sheet |
类型 | Unshrouded Header |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 6 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
触点接合长度 | 0.620' (15.75mm) |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
连接器类型 | Header. Unshrouded |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Bulk |
位置数 | 6 |
触点类型 | Male Pin |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
行间距 | 0.100' (2.54mm) |
其他名称 | SAM1064-03 |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
mating | BCS-103-L-D-TE SSW-103-01-S-D SSQ-103-01-S-D SSW-103-01-T-D SLW-103-01-G-D SSQ-103-02-T-D-RA More> |
TSW-103-17-S-D产品详细规格
规格书
TSW Series Drawing
xTSW (S.D.T) TH & RA Footprint
HTSW. TSW Series Spec Sheet
类型 Unshrouded Header 间距 2.54 mm 行数 2 触点数 6 性别 HDR 触点电镀 Gold Over Nickel 端接方式 Solder 标准包装 Bulk 触点接合长度 0.620' (15.75mm) 安装类型 Through Hole 颜色 Black 连接器类型 Header. Unshrouded 触点表面涂层 Gold 封装 Bulk 位置数 6 触点类型 Male Pin 端子 Solder Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 行间距 0.100' (2.54mm) 其他名称 SAM1064-03 加载位置的数目 All RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant mating BCS-103-L-D-TE
SSW-103-01-S-D
SSQ-103-01-S-D
SSW-103-01-T-D
SLW-103-01-G-D
SSQ-103-02-T-D-RA
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