TSW-101-08-S-D产品详细规格

规格书	TSW Series Drawing xTSW (S.D.T) TH & RA Footprint HTSW. TSW Series Spec Sheet
类型	Unshrouded Header
行数	2
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
触点接合长度	0.230' (5.84mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
连接器类型	Header. Unshrouded
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
位置数	2
间距	0.100' (2.54mm)
触点类型	Male Pin
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
行间距	0.100' (2.54mm)
其他名称	SAM1044-01
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
mating	CES-101-01-S-D SLW-101-01-G-D BCS-101-L-D-HE BCS-101-L-D-TE BCS-101-L-D-PE CES-101-01-T-D More>SLW-101-01-T-D SLW-101-01-S-D

商品标签