146288-3产品详细规格

规格书	146288
文档	146288-3 Statement of Compliance
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
选择性安装	No
高速串行数据连接器	No
位置数	3
RoHSELV合规性	Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
品牌	AMP
表面贴装兼容	Yes
安装角度	Vertical
行数	Single
头类型	Breakaway
产品类型	Header
联系形状	Square
终止（焊接）长度（毫米）	3.18 [0.125]
触点区域镀层材料	Gold (15)
PCB保持力的方法	Retention Solder Tails
壳体防火等级	UL 94V-0
安装类型	PC Board
发表尺寸（毫米（ ） ）	0.64 [.025]
配合柱长度（毫米）	8.08 [0.318]
高温房	Yes
安装耳	Without
面板附件	Without
PCB保持力特性	Yes
中心线矩阵（毫米（ ） ）	2.54 [.100]
配合锁扣	Without
触点材料	Phosphor Bronze
触点接合长度	0.318' (8.08mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
标准包装	500
连接器类型	Header. Unshrouded. Breakaway
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
间距	0.100' (2.54mm)
触点类型	Male Pin
端子	Solder
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
mating	87175-8 534237-1 147738-2 147723-2 5-534237-1 146763-5

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