146278-3产品详细规格

规格书	146278 Drawing
文档	146278-3 Statement of Compliance
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
选择性安装	No
高速串行数据连接器	No
位置数	3
RoHSELV合规性	Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
品牌	AMP
表面贴装兼容	Yes
安装角度	Vertical
行数	Single
头类型	Standard
产品类型	Header
联系形状	Square
终止（焊接）长度（毫米）	3.05 [0.120]
触点区域镀层材料	Tin-Lead
壳体防火等级	UL 94V-0
安装类型	PC Board
发表尺寸（毫米（ ） ）	0.64 [.025]
配合柱长度（毫米）	5.84 [0.230]
高温房	Yes
安装耳	Without
面板附件	Without
PCB保持力特性	No
中心线矩阵（毫米（ ） ）	2.54 [.100]
配合锁扣	Without
触点材料	Phosphor Bronze
触点接合长度	0.230' (5.84mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
标准包装	500
连接器类型	Header. Unshrouded. Breakaway
触点表面涂层	Tin-Lead
封装	Bulk
间距	0.100' (2.54mm)
触点类型	Male Pin
端子	Solder
Contact Finish Thickness	100µin (2.54µm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
mating	87175-8 5-535541-1 103956-2 103959-2 5-103958-2 103977-2 More>104438-2 147723-2 103960-2 102241-1 535676-2 103979-2 1-103957-3 146763-5 87499-5 535541-1 103969-2 103974-2 103957-2 103688-2 5-103956-2 103958-2 5-103957-2 87499-6 534237-1 5-103976-2 103975-2 5-103974-2 147738-2 104439-2 103961-2 103976-2 5-534237-1 5-103975-2 146139-2

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