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114-93-304-41-117000
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114-93-304-41-117000

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114-93-304-41-117000产品详细规格

规格书 114-93-304-41-117000
114 Series (in.)
114 Series (metric)
114-93-304-41-117000
Rohs 4 (2 x 2)
标准包装 100
DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数(格) 4 (2 x 2)
球场 0.100 (2.54mm)
安装类型 Surface Mount
特点 Open Frame
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30μin (0.76μm)
Produktl?nge 5
Produkth?he 4.22
欧盟RoHS指令 Not Compliant
K?rperausrichtung Straight
Geh?usematerial Polychlorinated Terphenyl
VERPACKUNG Tube
Produkttiefe 10.1
Raster 2.54
Kontaktplattierung Gold Over Nickel
Isolationswiderstand 10000
Geschlecht SKT
Max. Nennstrom 3
典型值 DIP Socket
Isolationsmaterial Polychlorinated Terphenyl
最大。 150VDC|100VAC
Kontaktmaterial Beryllium Copper Alloy
Abschlussverfahren Solder
Reihenabstand 7.62
最大接触电阻 10
Befestigung Surface Mount
Anzahl DER Kontakte 4
Anzahl DER Reihen 2
产品特点 Open Frame
安装类型 Surface Mount
标准包装 100
触点表面涂层 Gold
位置或引脚(网格)的数量 4 (2 x 2)
间距 0.100 (2.54mm)
Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm)
类型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing
封装 Tube
工厂包装数量 100
产品种类 IC & Component Sockets
RoHS No
mating 153-10-304-00-001000
151-10-304-00-011000
151-10-304-00-010000
151-10-304-00-009000

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