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114-93-304-41-117000产品详细规格
规格书
114 Series (in.)
114 Series (metric)
Rohs 4 (2 x 2) 标准包装 100 型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 4 (2 x 2) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Surface Mount 特点 Open Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30μin (0.76μm) Produktl?nge 5 Produkth?he 4.22 欧盟RoHS指令 Not Compliant K?rperausrichtung Straight Geh?usematerial Polychlorinated Terphenyl VERPACKUNG Tube Produkttiefe 10.1 Raster 2.54 Kontaktplattierung Gold Over Nickel Isolationswiderstand 10000 Geschlecht SKT Max. Nennstrom 3 典型值 DIP Socket Isolationsmaterial Polychlorinated Terphenyl 最大。 150VDC|100VAC Kontaktmaterial Beryllium Copper Alloy Abschlussverfahren Solder Reihenabstand 7.62 最大接触电阻 10 Befestigung Surface Mount Anzahl DER Kontakte 4 Anzahl DER Reihen 2 产品特点 Open Frame 安装类型 Surface Mount 标准包装 100 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 4 (2 x 2) 间距 0.100 (2.54mm) Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm) 类型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 封装 Tube 工厂包装数量 100 产品种类 IC & Component Sockets RoHS No mating 153-10-304-00-001000
151-10-304-00-011000
151-10-304-00-010000
151-10-304-00-009000
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