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| 规格书 | DF1 Series DF1-xP-2.5DS(05) Drawing |
| 系列 | * |
| 标准包装 | 100 |
| 删除 | Compliant |
| 工作温度范围 | -30C to 85C |
| 端接方式 | Solder |
| 触点电镀 | Tin |
| 接触电阻最大 | 30 mohm |
| 额定电流（最大值） | 3 A |
| 性别 | HDR |
| 外壳材料 | Polyamide |
| 安装风格 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 封装 | Bag |
| 类型 | Wire to Board |
| 联系方式行数 | 1 |
| 触点材料 | Phosphor Copper |
| 触点数 | 2 POS |
| 产品长度（mm ） | 7.5 mm |
| 产品厚度（毫米） | 10.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 6 mm |
| 额定电压最大 | 250VAC |
| 间距（mm） | 2.5 mm |
DF1-2P-2.5DS(05)产品详细规格
规格书 DF1 Series
DF1-xP-2.5DS(05) Drawing
系列 * 标准包装 100 删除 Compliant 工作温度范围 -30C to 85C 端接方式 Solder 触点电镀 Tin 接触电阻最大 30 mohm 额定电流（最大值） 3 A 性别 HDR 外壳材料 Polyamide 安装风格 Through Hole 身体上的取向 Right Angle 封装 Bag 类型 Wire to Board 联系方式行数 1 触点材料 Phosphor Copper 触点数 2 POS 产品长度（mm ） 7.5 mm 产品厚度（毫米） 10.5 mm 产品高度（mm ） 6 mm 额定电压最大 250VAC 间距（mm） 2.5 mm
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