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0758000001产品详细规格
规格书
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文档 75800-0001.stp
三维模型 75800-0001.stp 标准包装 1 Card 型 Advanced Mezzanine Card B+. MicroTCA 性别 Female 位置数/Bay/Row 85 位置数 170 Card 厚度 0.057' ~ 0.069' (1.44mm ~ 1.76mm) 行数 2 球场 0.030' (0.76mm) 特点 Board Guide 安装类型 Through Hole. Right Angle 终止 Press-Fit Contact 材料 Copper Alloy 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm) Contact 型 - 颜色 Black 包装材料 Tray 法兰特点 - 材料 - 绝缘的 Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled 操作温度 -40°C ~ 105°C 读出 Dual;;其他的名称; 类型 Card Edge 间距 2.25 mm 行数 2 触点数 170 触点电镀 Gold 安装 Through Hole 端接方式 Solder 标准包装 Trays 封装 Tray 欧盟RoHS指令 Compliant 身体上的取向 Right Angle 最大额定电压 250V 最大额定电流 1/Contact 外壳材料 Thermoplastic 间距 2.25 外壳颜色 Black 性别 SKT 最大接触电阻 10 触点材料 High Performance Alloy 产品特点 Board Guide 安装类型 Through Hole. Right Angle 卡类型 Advanced Mezzanine Card B+. MicroTCA 颜色 Black 卡厚度 0.057' ~ 0.069' (1.44mm ~ 1.76mm) 触点表面涂层 Gold 材料 - 绝缘体 Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled 工作温度 -40°C ~ 105°C 位置数 170 端子 Press-Fit 读出 Dual Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置/湾/行号 85 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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