HSEC8-125-01-S-DV-A-BL产品详细规格

规格书	HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	-
位置数	50
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.031 (0.80mm)
特点	Board Guide. Board Lock
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
Contact 材料	Beryllium Copper
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
Contact 型	Cantilever
颜色	Black
包装材料	Tube
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度	-55°C ~ 125°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	0.8 mm
行数	2
触点数	50
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Surface Mount
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
卡厚度	1.6
欧盟RoHS指令	Compliant
身体上的取向	Straight
产品高度	12.04
外壳材料	Liquid Crystal Polymer
间距	0.8
外壳颜色	Black
性别	SKT
最大额定电流	1.9/Contact
触点材料	Beryllium Copper
产品特点	Board Guide. Board Lock
安装类型	Surface Mount
卡类型	Non Specified - Dual Edge
颜色	Black
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Tube
材料 - 绝缘体	Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度	-55°C ~ 125°C
位置数	50
触点类型	Cantilever
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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