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HSEC8-113-01-S-DV-A
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HSEC8-113-01-S-DV-A

  • 商品货号:HSEC8-113-01-S-DV-A
  • 商品库存: 70
  • 商品品牌:samtec inc.
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相关商品

HSEC8-113-01-S-DV-A产品详细规格

规格书 HSEC8-113-01-S-DV-A datasheet 规格书
HSEC8-DV Series Spec Sheet
HSEC8 Series Drawing
HSEC8-DV Surface Mount Footprint
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
Card 型 Non Specified - Dual Edge
性别 Female
位置/湾/行数 -
位置数 26
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
行数 2
球场 0.031 (0.80mm)
特点 Board Guide
安装类型 Surface Mount
终止 Solder
Contact 材料 Beryllium Copper
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30μin (0.76μm)
Contact 型 Cantilever
颜色 Black
包装材料 Tube
法兰特点 -
材料 - 绝缘 Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度 -55°C ~ 125°C
读出 Dual
类型 Card Edge
间距 0.8 mm
行数 2
触点数 26
触点电镀 Gold Over Nickel
安装 Surface Mount
端接方式 Solder
标准包装 Trays
卡厚度 1.6
欧盟RoHS指令 Compliant
身体上的取向 Straight
产品高度 7.98
外壳材料 Liquid Crystal Polymer
间距 0.8
外壳颜色 Black
性别 SKT
最大额定电流 1.9/Contact
触点材料 Beryllium Copper
产品特点 Board Guide
安装类型 Surface Mount
卡类型 Non Specified - Dual Edge
颜色 Black
卡厚度 0.062' (1.57mm)
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
材料 - 绝缘体 Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度 -55°C ~ 125°C
位置数 26
触点类型 Cantilever
端子 Solder
读出 Dual
Contact Finish Thickness 30μin (0.76μm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
额定电流(最大值) 3.1 A
安装风格 Surface Mount
联系方式行数 2
产品高度(mm ) 7.98 mm
间距(mm) 0.8 mm
卡厚度(mm ) 1.6 mm

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