HSEC8-190-01-S-DV-A产品详细规格

规格书	HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	-
位置数	90
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.031 (0.80mm)
特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
Contact 材料	Beryllium Copper
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
Contact 型	Cantilever
颜色	Black
包装材料	Tray
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度	-55°C ~ 125°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	0.8 mm
行数	2
触点数	180
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Surface Mount
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
产品特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
卡类型	Non Specified - Dual Edge
颜色	Black
性别	Female
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
材料 - 绝缘体	Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度	-55°C ~ 125°C
位置数	90
触点类型	Cantilever
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
触点材料	Beryllium Copper
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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