HSEC8-120-01-S-DV-A-TR产品详细规格

规格书	HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	275
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	-
位置数	40
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.031 (0.80mm)
特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
Contact 材料	Beryllium Copper
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
Contact 型	Cantilever
颜色	Black
包装材料	Tape & Reel (TR)
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度	-55°C ~ 125°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	0.8 mm
行数	2
触点数	40
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Surface Mount
端接方式	Solder
标准包装	Tape & Reel
卡厚度	1.6
欧盟RoHS指令	Compliant
产品高度	7.98
性别	SKT
身体上的取向	Straight
封装	Tape and Reel
最大额定电流	1.9/Contact
外壳材料	Liquid Crystal Polymer
间距	0.8
外壳颜色	Black
触点材料	Beryllium Copper
产品特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
卡类型	Non Specified - Dual Edge
颜色	Black
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
材料 - 绝缘体	Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度	-55°C ~ 125°C
位置数	40
触点类型	Cantilever
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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