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10057596-10110TLF
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10057596-10110TLF

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10057596-10110TLF产品详细规格

规格书 10057596-10110TLF datasheet 规格书
10057596-10110TLF datasheet 规格书
10057596-10110TLF datasheet 规格书
文档 GXT Plating Revision 19/Nov/2013
GXT Plating 08/Aug/2013
PCI Devices 10/Mar/2011
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 600
Card 型 PCI Express™
性别 Female
位置/湾/行数 11; 38; 91
位置数 280
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
行数 2
球场 0.039 (1.00mm)
特点 Board Guide. Locking Ramp
安装类型 Through Hole
终止 Solder. Staggered
Contact 材料 Copper Alloy
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 15µin (0.38µm)
Contact 型 Cantilever
颜色 Black
包装材料 Tray
法兰特点 -
材料 - 绝缘 Polyamide (PA). Nylon. Glass Filled
操作温度 -55°C ~ 85°C
读出 Dual
类型 PCI Express Card
间距 2 mm
行数 2
触点数 280
触点电镀 Gold Over Nickel
安装 Through Hole
端接方式 Solder
标准包装 Trays
卡厚度 1.57
欧盟RoHS指令 Compliant
产品高度 11.25
性别 SKT
身体上的取向 Straight
最大额定电压 300VAC
最大额定电流 1.1/Contact
外壳材料 Nylon
封装 Tray
间距 2
外壳颜色 Black
最大接触电阻 30
触点材料 Copper Alloy
卡类型 PCI Express™
材料 - 绝缘体 Polyamide (PA). Nylon. Glass Filled
卡厚度 0.062' (1.57mm)
位置/湾/行号 11; 38; 91
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
位置数 280
触点表面涂层 Gold
端子 Solder. Staggered
产品特点 Board Guide. Locking Ramp
安装类型 Through Hole
颜色 Black
工作温度 -55°C ~ 85°C
读出 Dual
触点类型 Cantilever
其他名称 609-2068
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 600
安装方式 Vertical
额定电流 1.1 A
额定电压 300 VAC
系列 PCI Express
端接类型 Solder
位置/触点数 280
绝缘电阻 1000 MOhms
安装风格 Through Hole
板厚度 2.36 mm
产品类型 PCI Express
RoHS RoHS Compliant

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