HSEC8-110-01-SM-DV-A产品详细规格

规格书	HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint
文档	HSEC8-110-01-Sx Width 08/May/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	10
位置数	20
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.031 (0.80mm)
特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
Contact 材料	Beryllium Copper
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
Contact 型	-
颜色	Black
包装材料	Tube
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度	-55°C ~ 125°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	0.8 mm
行数	2
触点数	20
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Surface Mount
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
产品特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
卡类型	Non Specified - Dual Edge
颜色	Black
性别	Female
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Tube
材料 - 绝缘体	Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度	-55°C ~ 125°C
位置数	20
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
位置/湾/行号	10
触点材料	Beryllium Copper
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
连接器类型	:Card Edge
系列	:HSEC8
Row Pitch	:1.75mm
节距	:0.8mm
No. of Contacts	:20
接触端子	:Surface Mount Vertical
No. of Rows	:2
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
颜色	:Black
额定电流	:3.1A
引线间距	:0.8mm
Operating Temperature Max	:125°C
Operating Temperature Min	:-55°C
Weight (kg)	0.001
Tariff No.	85369010

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