SPD08-200-RB产品详细规格

规格书	SPD08 Series Drawing SPD08 Brief
标准包装	300
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置数/Bay/Row	-
位置数	200
Card 厚度	0.062' (1.57mm)
行数	2
球场	0.031' (0.80mm)
特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
Contact 材料	Copper Alloy
触点表面涂层	Gold
触点表面涂层 厚度	30µin (0.76µm)
Contact 型	Cantilever
颜色	Black
包装材料	Tray
法兰特点	-
材料 - 绝缘的	Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled
操作温度	-55°C ~ 125°C
读出	Dual;;其他的名称；
产品特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
卡类型	Non Specified - Dual Edge
颜色	Black
性别	Female
标准包装	600
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
材料 - 绝缘体	Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled
工作温度	-55°C ~ 125°C
行数	2
位置数	200
间距	0.031' (0.80mm)
触点类型	Cantilever
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
触点材料	Copper Alloy
工作温度范围	-55C to 125C
触点电镀	Gold Over Nickel
接触电阻最大	50 mohm
额定电流（最大值）	0.3 A
安装风格	Surface Mount
身体上的取向	Straight
类型	Card Edge
联系方式行数	2
触点数	200 POS
外壳颜色	Black
产品高度（mm ）	8 mm
额定电压最大	50VAC
端接方式	Solder
间距（mm）	0.8 mm
卡厚度（mm ）	1.57 mm

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