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规格书 | ![]() ![]() 10083987 |
文档 | PCI Devices 10/Mar/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 500 |
Card 型 | PCI Express™ |
性别 | Female |
位置/湾/行数 | - |
位置数 | 164 |
Card 厚度 | 0.062 (1.57mm) |
行数 | 2 |
球场 | 0.039 (1.00mm) |
特点 | Board Guide. Card Latch. Locking Ramp |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder. Staggered |
Contact 材料 | Copper Alloy |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 15µin (0.38µm) |
Contact 型 | Cantilever |
颜色 | Black |
包装材料 | Tray |
法兰特点 | - |
材料 - 绝缘 | Thermoplastic. Glass Filled |
操作温度 | -55°C ~ 85°C |
读出 | Dual |
类型 | PCI Express Card |
间距 | 2 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 164 |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
安装 | Through Hole |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Trays |
卡厚度 | 1.57 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
产品高度 | 17.6 |
性别 | SKT |
身体上的取向 | Straight |
最大额定电压 | 300VAC |
最大额定电流 | 1.1/Contact |
外壳材料 | Thermoplastic |
封装 | Tray |
间距 | 2 |
外壳颜色 | Blue |
最大接触电阻 | 30 |
触点材料 | Copper Alloy |
卡类型 | PCI Express™ |
材料 - 绝缘体 | Thermoplastic. Glass Filled |
卡厚度 | 0.062' (1.57mm) |
Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
位置数 | 164 |
触点表面涂层 | Gold |
端子 | Solder. Staggered |
产品特点 | Board Guide. Card Latch. Locking Ramp |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
工作温度 | -55°C ~ 85°C |
读出 | Dual |
触点类型 | Cantilever |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 500 |
10083987-11113TLF产品详细规格
规格书
10083987
文档 PCI Devices 10/Mar/2011
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 500 Card 型 PCI Express™ 性别 Female 位置/湾/行数 - 位置数 164 Card 厚度 0.062 (1.57mm) 行数 2 球场 0.039 (1.00mm) 特点 Board Guide. Card Latch. Locking Ramp 安装类型 Through Hole 终止 Solder. Staggered Contact 材料 Copper Alloy 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 15µin (0.38µm) Contact 型 Cantilever 颜色 Black 包装材料 Tray 法兰特点 - 材料 - 绝缘 Thermoplastic. Glass Filled 操作温度 -55°C ~ 85°C 读出 Dual 类型 PCI Express Card 间距 2 mm 行数 2 触点数 164 触点电镀 Gold Over Nickel 安装 Through Hole 端接方式 Solder 标准包装 Trays 卡厚度 1.57 欧盟RoHS指令 Compliant 产品高度 17.6 性别 SKT 身体上的取向 Straight 最大额定电压 300VAC 最大额定电流 1.1/Contact 外壳材料 Thermoplastic 封装 Tray 间距 2 外壳颜色 Blue 最大接触电阻 30 触点材料 Copper Alloy 卡类型 PCI Express™ 材料 - 绝缘体 Thermoplastic. Glass Filled 卡厚度 0.062' (1.57mm) Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) 位置数 164 触点表面涂层 Gold 端子 Solder. Staggered 产品特点 Board Guide. Card Latch. Locking Ramp 安装类型 Through Hole 颜色 Black 工作温度 -55°C ~ 85°C 读出 Dual 触点类型 Cantilever RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 500
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