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5145251-3产品详细规格
规格书
1473151
文档 5145251-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5145251-3.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 5145251-3 Statement of Compliance 三维模型 5145251-3.pdf 标准包装 144 Card 型 CPU - Slot 1 性别 Female 位置/湾/行数 73; 48 位置数 242 Card 厚度 0.062 (1.57mm) 行数 2 球场 0.039 (1.00mm) 特点 Board Lock 安装类型 Through Hole 终止 Solder. Staggered Contact 材料 Phosphor Bronze 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 15µin (0.38µm) Contact 型 - 颜色 Brown 包装材料 Bulk 法兰特点 - 材料 - 绝缘 Thermoplastic 操作温度 0°C ~ 85°C 读出 Dual 类型 Card Edge 间距 2 mm 行数 2 触点数 242 触点电镀 Gold Over Nickel 安装 Through Hole 端接方式 Solder 标准包装 Bulk 评论 Fully compatible with Intel Pentium II processor module. Intel Approved. RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 压紧材料 Brass 压紧长度(毫米) 4.50 [0.177] 总线类型 Slot 1 (Pentium II) 间距(mm (中) ) 1.00 [0.039] 端子尾部电镀 Tin over Nickel PCB安装角度 Vertical 触点材料 Phosphor Bronze 外壳材料 Thermoplastic 外壳颜色 Brown 压紧电镀 Tin over Nickel 触点区域镀层材料 Gold (15) over Nickel 连接器类型 Solder Tail 产品类型 Connector RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 位置数 242 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.18 [0.125] 产品特点 Board Lock 安装类型 Through Hole 卡类型 CPU - Slot 1 颜色 Brown 性别 Female 卡厚度 0.062' (1.57mm) 触点表面涂层 Gold 封装 Bulk 材料 - 绝缘体 Thermoplastic 工作温度 0°C ~ 85°C 端子 Solder. Staggered 读出 Dual Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) 位置/湾/行号 73; 48 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant RoHS RoHS Compliant 安装风格 Through Hole 身体上的取向 Straight 间距(mm) 2 mm 产品高度(mm ) 15.57 mm
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