5145410-2产品详细规格

规格书	5145410
文档	5145410-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5145410-2 Statement of Compliance
标准包装	432
Card 型	AGP Pro 1.5V
性别	Female
位置/湾/行数	14; 21; 41; 10
位置数	172
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.039 (1.00mm)
特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
终止	Solder. Staggered
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
Contact 型	-
颜色	Brown
包装材料	Bulk
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic
操作温度	0°C ~ 85°C
读出	Dual
类型	Card Edge
触点数	172
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
压紧材料	Brass
端子尾部电镀	Tin over Nickel
PCB安装角度	Vertical
触点材料	Phosphor Bronze
间距（毫米）	1.00 [0.039]
外壳材料	Thermoplastic
外壳颜色	Brown
总线类型	AGP (Accelerated Graphic Port)
触点区域镀层材料	Gold (15) over Nickel
连接器类型	AGP-PRO. Solder Tail
产品类型	Connector
电压（VAC ）	1.5
位置数	172
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.54 [0.100]
卡类型	AGP Pro 1.5V
材料 - 绝缘体	Thermoplastic
卡厚度	0.062' (1.57mm)
位置/湾/行号	14; 21; 41; 10
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
行数	2
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder. Staggered
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
颜色	Brown
工作温度	0°C ~ 85°C
封装	Bulk
读出	Dual
间距	0.039' (1.00mm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	16

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