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6658664-2
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6658664-2

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规格书 6658664-2 datasheet 规格书
6658664-2 datasheet 规格书
6658664
6658664-2 datasheet 规格书
文档 6658664-2 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 6658664-2 Statement of Compliance
标准包装 980
Card 型 Non Specified - Dual Edge
性别 Female
位置/湾/行数 -
位置数 440
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
行数 2
球场 0.050 (1.27mm)
特点 Bi-Level - High Density. Board Lock
安装类型 Through Hole
终止 Solder
Contact 材料 Phosphor Bronze
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
Contact 型 -
颜色 Brown
包装材料 Bulk
法兰特点 -
材料 - 绝缘 Polycyclohexylene Dimethylene Terephthalate (PCT)
操作温度 -
读出 Dual
类型 Card Edge
触点数 440
触点电镀 Gold
安装 Through Hole
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
评论 Contact area lubricated with Bellcore approved lubricant.; For 1.52 [.062] Daug
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
外壳材料 Polyphenylene Sulfide
端子尾部电镀 Tin
董事会家臣数 3
终止(焊接)长度(毫米) 2.29 – 2.79 [0.090 – 0.110]
PCB安装方式 Thru Hole
触点区域镀层材料 Gold (30)
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 440
触点材料 Phosphor Bronze
卡类型 Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
卡厚度 0.062' (1.57mm)
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
行数 2
性别 Female
触点表面涂层 Gold
端子 Solder
产品特点 Bi-Level - High Density. Board Lock
安装类型 Through Hole
颜色 Brown
封装 Bulk
读出 Dual
间距 0.050' (1.27mm)
RoHS指令 Not applicable / RoHS Compliant
工厂包装数量 70
安装风格 Through Hole
位置/触点数 26
RoHS RoHS Compliant

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