5145427-9产品详细规格

规格书	5145427
文档	5145427-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5145427-9 Statement of Compliance
标准包装	1.400
Card 型	Non Specified - Dual Edge. Bi-Level
性别	Female
位置/湾/行数	-
位置数	280
Card 厚度	0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
行数	2
球场	0.050 (1.27mm)
特点	Bi-Level - High Density. Board Lock
安装类型	Through Hole
终止	Solder
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
Contact 型	-
颜色	Brown
包装材料	Bulk
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Polycyclohexylene Dimethylene Terephthalate (PCT)
操作温度	-
读出	Dual
类型	Card Edge
触点数	280
触点电镀	Gold
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
评论	For 1.52 [.062] Daughter Card
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
外壳材料	Polyphenylene Sulfide
端子尾部电镀	Tin
董事会家臣数	3
终止（焊接）长度（毫米）	2.29 – 2.79 [0.090 – 0.110]
PCB安装方式	Thru Hole
触点区域镀层材料	Gold (30)
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
位置数	280
触点材料	Phosphor Bronze
产品特点	Bi-Level - High Density. Board Lock
安装类型	Through Hole
卡类型	Non Specified - Dual Edge. Bi-Level
颜色	Brown
性别	Female
卡厚度	0.054' ~ 0.070' (1.37mm ~ 1.78mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
材料 - 绝缘体	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
行数	2
间距	0.050' (1.27mm)
端子	Solder
读出	Dual
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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