145275-1产品详细规格

规格书	145275
文档	145275-1.pdf
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
三维模型	145275-1.pdf
标准包装	80
Card 型	NLX
性别	Female
位置/湾/行数	74; 48; 48
位置数	340
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.100 (2.54mm)
特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
终止	Solder. Staggered
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
Contact 型	-
颜色	Brown
包装材料	Bulk
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic
操作温度	0°C ~ 85°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	1 mm
触点数	340
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
评论	Riser Card Interconnect for new NLX Form Factor motherboard.
RoHSELV合规性	Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Not suitable for lead free processing
压紧材料	Brass
压紧长度（毫米）	4.50 [0.177]
总线类型	NLX
间距（mm （中） ）	1.00 [0.039]
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
PCB安装角度	Vertical
触点材料	Phosphor Bronze
外壳材料	Thermoplastic
外壳颜色	Brown
压紧电镀	Tin-Lead over Nickel
触点区域镀层材料	Gold (15) over Nickel
连接器类型	Solder Tail
产品类型	Connector
位置数	340
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.15 [0.084]
卖备选方案	5145275-1
子类别	Connector Card Edge
交货期	365 Days
卡类型	NLX
材料 - 绝缘体	Thermoplastic
卡厚度	0.062' (1.57mm)
位置/湾/行号	74; 48; 48
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
行数	2
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder. Staggered
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
颜色	Brown
工作温度	0°C ~ 85°C
封装	Bulk
读出	Dual
其他名称	A15105
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	80
RoHS	No RoHS Version Available
标准包装	16

商品标签