5145263-2产品详细规格

规格书	5145263
文档	5145263-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5145263-2.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5145263-2 Statement of Compliance
三维模型	5145263-2.pdf
标准包装	48
Card 型	AGP
性别	Female
位置/湾/行数	21; 41
位置数	124
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.100 (2.54mm)
特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
终止	Solder. Staggered
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
Contact 型	-
颜色	Brown
包装材料	Tray
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic
操作温度	0°C ~ 85°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	2 mm
行数	2
触点数	124
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Trays
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
触点材料	Brass
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
间距（mm （中） ）	1.00 [0.039]
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
PCB安装角度	Vertical
外壳材料	Nylon 6/66 GF 30%
外壳颜色	Brown
总线类型	AGP (Accelerated Graphic Port)
触点区域镀层材料	Gold (15) over Nickel
连接器类型	Solder Tail
产品类型	Connector
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
位置数	124
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.70 [0.106]
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
卡类型	AGP
颜色	Brown
性别	Female
卡厚度	0.062' (1.57mm)
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
材料 - 绝缘体	Thermoplastic
工作温度	0°C ~ 85°C
端子	Solder. Staggered
读出	Dual
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
位置/湾/行号	21; 41
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	240
产品种类	Standard Card Edge Connectors
系列	5145263
RoHS	RoHS Compliant

商品标签