EB61-S0C5060X产品详细规格

规格书	EB6
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	8
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	50
位置数	100
Card 厚度	0.054 ~ 0.071 (1.37mm ~ 1.80mm)
行数	2
球场	0.125 (3.18mm)
特点	-
安装类型	Through Hole
终止	Solder
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	-
Contact 型	Cantilever
颜色	Green
包装材料	Bulk
法兰特点	Top Mount Opening. Unthreaded. 0.125 (3.18mm) Dia
材料 - 绝缘	Diallyl Phthalate (DAP)
操作温度	-65°C ~ 125°C
读出	Dual
法兰特点	Top Mount Opening. Unthreaded. 0.125' (3.18mm) Dia
卡类型	Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体	Diallyl Phthalate (DAP)
卡厚度	0.054' ~ 0.071' (1.37mm ~ 1.80mm)
位置/湾/行号	50
位置数	100
行数	2
标准包装	8
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder
安装类型	Through Hole
颜色	Green
工作温度	-65°C ~ 125°C
封装	Bulk
读出	Dual
间距	0.125' (3.18mm)
触点类型	Cantilever
其他名称	EB61-C50SGX T02
触点材料	Phosphor Bronze

商品标签