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0459712313产品详细规格
规格书
文档 459712313 Cert of Compliance
45971-2313.prt
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三维模型 45971-2313.stp 标准包装 150 Connector 型 High Density Array. Female 位置数 200 球场 0.050' (1.27mm) 行数 10 安装类型 Surface Mount 特点 Board Guide 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm) 包装材料 Tray Mated Stacking 高度s 8.5mm. 9mm. 9.5mm. 10mm. 11mm. 11.5mm. 13.5mm 高度 Above Board 0.258' (6.55mm);;其他的名称; 封装 Tray 欧盟RoHS指令 Not Compliant 安装 Surface Mount 身体上的取向 Straight 端接方式 Solder 最大额定电压 240VAC 最大额定电流 2.7/Contact 外壳材料 Liquid Crystal Polymer 行数 10 间距 1.27 外壳颜色 Black 触点电镀 Gold Over Nickel 性别 RCP 最大接触电阻 10 触点数 200 类型 Board to Board 触点材料 Copper Alloy 产品特点 Board Guide 安装类型 Surface Mount 间距 0.050' (1.27mm) 连接器类型 High Density Array. Female 触点表面涂层 Gold 板上方高度 0.258' (6.55mm) 啮合堆叠高度 8.5mm. 9mm. 9.5mm. 10mm. 11mm. 11.5mm. 13.5mm 标准包装 150 Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置数 200 RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
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