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530745-9
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530745-9

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530745-9产品详细规格

规格书 530745-9 datasheet 规格书
530745
文档 530745-9 Statement of Compliance
530745-9.pdf
RoHS信息 530745-9 Statement of 合规性
三维模型 530745-9.pdf
标准包装 60
Connector 型 Receptacle
位置数 100
位置数 Loaded All
球场 0.050' (1.27mm)
行数 2
行间距 0.150' (3.81mm)
高度 Stacking (Mating) -
高度 Above Board 0.215' (5.46mm)
安装类型 Through Hole
终止 Solder
触点表面涂层 Gold
触点表面涂层 厚度 50µin (1.27µm)
特点 Mating Guide
颜色 Gray
包装材料 Bulk
位置数 100
产品特点 Mating Guide
安装类型 Through Hole
颜色 Gray
间距 0.050' (1.27mm)
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
行数 2
板上方高度 0.215' (5.46mm)
标准包装 60
端子 Solder
Contact Finish Thickness 50µin (1.27µm)
行间距 0.150' (3.81mm)
其他名称 530745-9-ND
加载位置的数目 All
mating 2-531803-0
2-530743-0

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