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530745-3产品详细规格
规格书
530745
文档 530745-3 Statement of Compliance
530745-3.pdf
RoHS信息 530745-3 Statement of 合规性 三维模型 530745-3.pdf 标准包装 60 Connector 型 Receptacle 位置数 40 位置数 Loaded All 球场 0.050' (1.27mm) 行数 2 行间距 0.150' (3.81mm) 高度 Stacking (Mating) - 高度 Above Board 0.215' (5.46mm) 安装类型 Through Hole 终止 Solder 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 50µin (1.27µm) 特点 Mating Guide 颜色 Gray 包装材料 Bulk 产品特点 Mating Guide 安装类型 Through Hole 颜色 Gray 间距 0.050' (1.27mm) 连接器类型 Receptacle 触点表面涂层 Gold 封装 Bulk 行数 2 板上方高度 0.215' (5.46mm) 标准包装 60 端子 Solder Contact Finish Thickness 50µin (1.27µm) 行间距 0.150' (3.81mm) 位置数 40 加载位置的数目 All mating 1-530744-4
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