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16-C280-10产品详细规格
规格书
Lock/Eject Dip Solder Pin
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1 型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 16 (2 x 8) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 10µin (0.25µm) 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 标准包装 1 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 16 (2 x 8) 间距 0.100 (2.54mm) Contact Finish Thickness 10µin (0.25µm) 类型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 工厂包装数量 1 产品种类 IC & Component Sockets 系列 EJECT-A-CHIP 端接类型 Solder Pin 安装风格 Through Hole 位置/触点数 16 行数 2 触点电镀 Gold RoHS RoHS Compliant 连接器类型 :DIP No. of Contacts :16 节距 :2.54mm Row Pitch :7.62mm 接触端子 :Through Hole Vertical 触点材料 :Beryllium Copper Connector Mounting Orientation :PC Board 引线间距 :2.54mm Pin Format :DIP Weight (kg) 0.002 Tariff No. 85366930 associated 24-6337-8806
40-2-10
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