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3-1571550-3产品详细规格
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1571550
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Rohs Lead free / RoHS Compliant 三维模型 3-1571550-3.pdf 标准包装 700 型 DIP. 0.4 (10.16mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 24 (2 x 12) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 25µin (0.63µm) 配套触点类型 Four-Fingered 联系方式 Screw Machine 外壳材料 Thermoplastic Polyester 接触电阻（mΩ ） 10 联系方式安装 Thru Hole 位置数 24 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 产品系列 500 Series 间距（mm （中） ） 2.54 [0.100] 端子尾部电镀 Tin 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Closed 套管材质 Brass/Copper 包装方式 Tube 终止（焊接）长度（毫米） 3.18 [0.125] 触点区域镀层材料 Gold (25) Temperature Range (°C) -55 â +105 壳体防火等级 UL 94V-0 腿样式 Straight 安装方式 Vertical 上方距离PCB高度（毫米） 3.43 [0.135] 行至行间距（毫米） 10.16 [0.400] RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Beryllium Copper 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 标准包装 700 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 24 (2 x 12) 间距 0.100 (2.54mm) Contact Finish Thickness 25µin (0.63µm) 类型 DIP. 0.4 (10.16mm) Row Spacing 其他名称 524-AG66D-LF RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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