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2-5916783-9产品详细规格
规格书
5916783
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1 型 PGA. ZIF (ZIP) 位置或引脚数（格） 370 (19 x 19) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Open Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 Flash 类型 PGA Socket 性别 SKT 触点数 370 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 标准包装 Bulk 散热器类型 Universal 拾取和放置盖 None 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP) 应用 Production ZIF执行器 Handle Chip Compatibility Intel® Celeron®. Intel® Pentium lll. Sun® UltraSPARC? lIe PCB安装方式 Thru Hole 位置数 370 简介 Low Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C 端子尾部电镀 Tin over Nickel 品牌 AMP 外壳颜色 Natural 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Open 包装方式 Tray 包装数量 90 sockets/box 散热器附件 With 触点区域镀层材料 Gold Flash 插入力 Zero 壳体防火等级 UL 94V-0 网格间距（毫米（ ） ） Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100] 腿样式 Standard 评论 A Universal Style consists of 2 Z-Springs and 2 Center strap heat sink latches. 套接字标识符 PGA370 网格尺寸 19x19 封面材质 Liquid Crystal Polymer (LCP) 外壳材料温度 High 触点材料 Copper Alloy RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 处理类型 Low Profile 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） 2.79 [0.110] 产品特点 Open Frame 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 370 (19 x 19) Contact Finish Thickness Flash RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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