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,0,0,1,0,0,0,1,1,1,916657-1产品详细规格
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 90 型 PGA. ZIF (ZIP) 位置或引脚数（格） 321 (19 x 19) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Open Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 散热器类型 Universal 拾取和放置盖 None 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 应用 Production ZIF执行器 Handle Chip Compatibility Any Socket 7 Chip. Cyrix. Intel® Pentium® PCB安装方式 Thru Hole 位置数 321 简介 Low Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C 端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel 品牌 AMP 外壳颜色 Natural 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 网格间距（毫米） Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100] RoHSELV合规性 ELV compliant. 5 of 6 Compliant 框架样式 Open 包装方式 Tray 包装数量 90 sockets/box 终止（焊接）长度（毫米） 2.03 [0.080] 散热器附件 With 触点区域镀层材料 Gold (30) 插入力 Zero 壳体防火等级 UL 94V-0 腿样式 Standard 评论 A Universal Style consists of 2 Z-Springs and 2 Center strap heat sink latches. 套接字标识符 Socket 7 网格尺寸 19x19 封面材质 High Temperature Thermoplastic 外壳材料温度 High 触点材料 Copper Alloy 产品特点 Open Frame 安装类型 Through Hole 间距 0.100 (2.54mm) 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 321 (19 x 19) 标准包装 90 Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 类型 PGA. ZIF (ZIP) RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
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