2-916783-5产品详细规格

规格书
文档	2-916783-5.pdf
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
三维模型	2-916783-5.pdf
标准包装	7.200
型	PGA. ZIF (ZIP)
位置或引脚数（格）	370 (19 x 19)
球场	0.100 (2.54mm)
安装类型	Through Hole
特点	Open Frame
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
散热器类型	Universal
拾取和放置盖	None
联系方式	Stamped + Formed
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
应用	Production
ZIF执行器	Handle
Chip Compatibility	Intel® Celeron®. Intel® Pentium lll. Sun® UltraSPARC? lIe
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	370
简介	Low
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
品牌	AMP
外壳颜色	Natural
绝缘电阻（MΩ ）	5.000
RoHSELV合规性	ELV compliant. 5 of 6 Compliant
框架样式	Open
包装方式	Tray
包装数量	90 sockets/box
散热器附件	With
触点区域镀层材料	Gold (15)
插入力	Zero
壳体防火等级	UL 94V-0
网格间距（毫米（ ） ）	Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100]
腿样式	Standard
评论	A Universal Style consists of 2 Z-Springs and 2 Center strap heat sink latches.
套接字标识符	PGA370
网格尺寸	19x19
封面材质	Liquid Crystal Polymer (LCP)
外壳材料温度	High
触点材料	Copper Alloy
处理类型	Low Profile
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.36 [0.093]
产品特点	Open Frame
安装类型	Through Hole
间距	0.100 (2.54mm)
触点表面涂层	Gold
位置或引脚（网格）的数量	370 (19 x 19)
标准包装	7.200
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
类型	PGA. ZIF (ZIP)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	90
产品	PGA Sockets
产品种类	IC & Component Sockets
安装风格	PCB
位置/触点数	370
触点电镀	Gold
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	90

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