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3-1571586-1产品详细规格

规格书 3-1571586-1
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1571586 Drawing
文档 3-1571586-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
3-1571586-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 3-1571586-1 Statement of Compliance
三维模型 3-1571586-1.pdf
标准包装 1.300
DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数(格) 36 (2 x 18)
球场 0.100 (2.54mm)
安装类型 Through Hole
特点 Open Frame
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 25µin (0.63µm)
类型 DIP Socket
性别 SKT
触点数 36
间距 2.54 mm
端接方式 Solder
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Bulk
配套触点类型 Four-Fingered
联系方式 Screw Machine
外壳材料 Thermoplastic Polyester
接触电阻(mΩ ) 10
联系方式安装 Thru Hole
位置数 36
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
行至行间距(毫米( ) ) 15.24 [0.600]
产品系列 800 Series
间距(mm (中) ) 2.54 [0.100]
端子尾部电镀 Tin
品牌 Tyco Electronics
绝缘电阻(MΩ ) 5.000
产品类型 DIP Socket
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
框架样式 Ladder
联系额定值 3A
套管材质 Machined Brass
包装方式 Tube
终止(焊接)长度(毫米) 3.18 [0.125]
触点区域镀层材料 Gold
Temperature Range (°C) -55 – +125
腿样式 Straight
评论 Premium Series
安装方式 Vertical
上方距离PCB高度(毫米) 2.67 [0.105]
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
触点材料 Beryllium Copper
产品特点 Open Frame
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
位置或引脚(网格)的数量 36 (2 x 18)
Contact Finish Thickness 25µin (0.63µm)
其他名称 836-AG11D-LF
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
产品种类 IC & Component Sockets
RoHS RoHS Compliant

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