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3-1571551-2产品详细规格
规格书
1571551 Drawing
文档 3-1571551-2 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
3-1571551-2.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 3-1571551-2 Statement of Compliance 三维模型 3-1571551-2.pdf 标准包装 1.200 型 DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 40 (2 x 20) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 Flash 类型 DIP Socket 性别 SKT 触点数 40 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 配套触点类型 Four-Fingered 联系方式 Stamped + Formed 接触电阻（mΩ ） 10 联系方式安装 Thru Hole 位置数 40 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 产品系列 500 Series 间距（mm （中） ） 2.54 [0.100] 端子尾部电镀 Tin 腿样式 Straight 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Closed 套管材质 Nickel 包装方式 Tube 终止（焊接）长度（毫米） 3.18 [0.125] 触点区域镀层材料 Gold Flash Temperature Range (°C) 125 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 安装方式 Vertical 上方距离PCB高度（毫米） 4.57 [0.180] 行至行间距（毫米） 15.24 [0.600] RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Beryllium Copper 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 40 (2 x 20) Contact Finish Thickness Flash 其他名称 540-AG11D-ESL-LF RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 安装风格 Through Hole RoHS RoHS Compliant 触点电镀 Tin
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