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2-1674770-5产品详细规格
规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2-1674770-5 Statement of Compliance 三维模型 2-1674770-5.pdf 标准包装 6.000 型 PGA. ZIF (ZIP) 位置或引脚数（格） 478 (26 x 26) 球场 0.050 (1.27mm) 安装类型 Surface Mount 特点 Open Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 拾取和放置盖 Tape 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 High Temperature Thermoplastic ZIF执行器 Screwdriver/Cam 封面颜色 Purple Chip Compatibility Intel® Pentium® 4 (mPGA478B pattern) 插座总高度（毫米（ ） ） 3 [0.118] PCB安装方式 Surface Mount 位置数 478 简介 Low Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C 品牌 AMP 外壳颜色 Black 腿样式 Ball Grid Array (BGA) RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Open 包装方式 Tray 包装数量 30 散热器附件 Without 触点区域镀层材料 Gold (30) 插入力 Zero 壳体防火等级 UL 94V-0 网格间距（毫米（ ） ） 1.27 x 1.27 [.050 x .050] 评论 Sn/Ag/Cu solderballs. 套接字标识符 mPGA478B 网格尺寸 26x26 封面材质 High Temperature Thermoplastic 外壳材料温度 High RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Copper Alloy
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