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1571550-8产品详细规格
规格书
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文档 1571550-8 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
1571550-8.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 1571550-8 Statement of Compliance 三维模型 1571550-8.pdf 标准包装 800 型 DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 24 (2 x 12) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Tin 触点涂层厚度 - 配套触点类型 Four-Fingered 联系方式 Screw Machine 接触电阻（mΩ ） 10 联系方式安装 Thru Hole 位置数 24 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 产品系列 500 Series 间距（mm （中） ） 2.54 [0.100] 端子尾部电镀 Tin 腿样式 Straight 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Closed 套管材质 Brass/Copper 包装方式 Tube 终止（焊接）长度（毫米） 3.18 [0.125] 触点区域镀层材料 Tin Temperature Range (°C) 105 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 安装方式 Vertical 上方距离PCB高度（毫米） 4.57 [0.180] 行至行间距（毫米） 15.24 [0.600] RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Beryllium Copper 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 标准包装 20 触点表面涂层 Tin 位置或引脚（网格）的数量 24 (2 x 12) 间距 0.100 (2.54mm) 类型 DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing 其他名称 524-AG12D-LF RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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