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2-1571550-5产品详细规格
规格书
1571550
文档 2-1571550-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
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Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2-1571550-5 Statement of Compliance 三维模型 2-1571550-5.pdf 标准包装 2.080 型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 18 (2 x 9) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 25µin (0.63µm) 配套触点类型 Four-Fingered 联系方式 Screw Machine 接触电阻（mΩ ） 10 联系方式安装 Thru Hole 位置数 18 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 产品系列 500 Series 间距（mm （中） ） 2.54 [0.100] 端子尾部电镀 Tin 腿样式 Straight 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Closed 套管材质 Brass/Copper 包装方式 Tube 终止（焊接）长度（毫米） 3.18 [0.125] 触点区域镀层材料 Gold (25) Temperature Range (°C) 105 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 安装方式 Vertical 上方距离PCB高度（毫米） 4.57 [0.180] 行至行间距（毫米） 7.62 [0.300] RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Beryllium Copper 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 标准包装 2.080 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 18 (2 x 9) 间距 0.100 (2.54mm) Contact Finish Thickness 25µin (0.63µm) 类型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 26 产品种类 IC & Component Sockets 安装风格 SMD/SMT 触点电镀 Tin RoHS RoHS Compliant 标准包装 26
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