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2-382724-3
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2-382724-3产品详细规格

规格书 2-382724-3
2-382724-3
382724
文档 2-382724-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 2-382724-3 Statement of Compliance
标准包装 1.000
DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数(格) 40 (2 x 20)
球场 0.100 (2.54mm)
安装类型 Through Hole
特点 Open Frame
触点表面涂层 Tin
触点涂层厚度 -
类型 DIP Socket
性别 SKT
触点数 40
间距 2.54 mm
端接方式 Solder
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Bulk
接触电阻 30.0
配套触点类型 Dual Leaf
联系方式 Stamped + Formed
外壳材料 Thermoplastic - GF
应用 Production
接触端子类型 Through Hole
绝缘电阻 10000.0
中心线 2.54
位置数 40
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C
触点电镀触点区域材质 Tin
产品系列 Standard
端子尾部电镀 Tin
品牌 AMP
温度范围 105.0
腿样式 Straight
端子材料 Phosphor Bronze
RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant
框架样式 Ladder
包装方式 Tube
上方距离PCB高度 5.33
插座风格 Standard
安装方式 Vertical
引脚长度 3.25
颜色 Black
专有名称 DIPLOMATE DL
UL阻燃等级 UL 94V-0
行至行间距 15.49
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
产品特点 Open Frame
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Tin
位置或引脚(网格)的数量 40 (2 x 20)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant
标准包装 10

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