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2-382713-6产品详细规格
规格书
382713
文档 2-382713-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2-382713-6 Statement of Compliance 标准包装 2.300 型 DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 18 (2 x 9) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Open Frame 触点表面涂层 Tin 触点涂层厚度 - 类型 DIP Socket 性别 SKT 触点数 18 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 接触电阻 30.0 配套触点类型 Dual Leaf 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 Thermoplastic - GF 应用 Production 接触端子类型 Through Hole 绝缘电阻 10000.0 中心线 2.54 位置数 18 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C 触点电镀触点区域材质 Tin 产品系列 Standard 端子尾部电镀 Tin 品牌 AMP 温度范围 105.0 腿样式 Straight 端子材料 Beryllium Copper RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant 框架样式 Ladder 包装方式 Tube 上方距离PCB高度 5.33 插座风格 Standard 安装方式 Vertical 引脚长度 3.25 颜色 Black 专有名称 DIPLOMATE DL UL阻燃等级 UL 94V-0 行至行间距 15.49 RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 产品特点 Open Frame 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Tin 位置或引脚（网格）的数量 18 (2 x 9) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant RoHS RoHS Compliant 标准包装 23
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