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2-382718-8产品详细规格
规格书
文档 2-382718-8 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2-382718-8 Statement of Compliance 标准包装 1.500 型 DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 28 (2 x 14) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Open Frame 触点表面涂层 Tin 触点涂层厚度 - 类型 DIP Socket 性别 SKT 触点数 28 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 配套触点类型 Dual Leaf 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 Thermoplastic Glass Reinforced 接触电阻（mΩ ） 30 联系方式安装 Thru Hole 位置数 28 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C 产品系列 Standard 行至行间距（毫米） 15.49 [0.610] 端子尾部电镀 Tin 品牌 AMP 间距（毫米） 2.54 [0.100] 绝缘电阻（MΩ ） 10.000 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Ladder 包装方式 Tube 触点区域镀层材料 Tin Temperature Range (°C) 105 壳体防火等级 UL 94V-0 腿样式 Straight 安装方式 Vertical 颜色 Black 专有名称 DIPLOMATE DL 上方距离PCB高度（毫米） 5.33 [0.210] 触点材料 Phosphor Bronze RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） 3.25 [0.128] 产品特点 Open Frame 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Tin 位置或引脚（网格）的数量 28 (2 x 14) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant RoHS RoHS Compliant 标准包装 15
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